银河微电4月17日召开2023年年度股东大会，爱集微就“营收变化、车规产品、市场变化”等话题与董秘李福承作沟通交流。银河微电基本的产品的产销量和库存量在报告期内均实现同比增长，这主要得益于光电耦合器件的市场需求增加。李福承称，车规产品发展形态趋势良好。

  在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的推动下，CMP作为半导体制造领域的核心设备也得到加快速度进行发展。根据集微咨询测算，2024-2025年中国大陆硅片制造用CMP设备市场规模约为12英寸19.6-24.5亿元，8英寸约为1.7-3.3亿元；晶圆制造用CMP设备市场规模约为12英寸84-105亿元，8英寸约为12-14.4亿元；碳化硅衬造用CMP设备市场规模约为5亿元；碳化硅衬造用CMP设备市场规模约为4亿元。

  东芝正在考虑在日本裁员5000名员工，相当于日本员工总数的7%左右，这是其加速重组的最新举措。由于裁员，东芝预计将在额外退休福利和再就业服务等方面蒙受约1000亿日元（6.46亿美元）的巨大损失。

  AMD过去一个月以来股价相对弱势，不过海外机构分析师看好该公司，将AMD股票的投资评级从“持有”上调至“买进”，并将目标股价从180美元上调至225美元，相较4月16日收盘价163.46美元增长约40%。

  荷兰半导体设备商ASML公布的财报显示，该公司第一季度销售额为53亿欧元，毛利率51.0%，净利润12亿欧元。第一季度净预订量为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机。

  苹果CEO库克在与印尼总统佐科·维多多会晤后表示，苹果将考虑在印尼生产的可能性。库克表示：“我们谈到了印尼总统希望看到国内制造业的愿望，这是我们会考虑的事情。印尼的投资能力是无穷无尽的。有很多好地方能投资。”

  研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。面板价格预计将在第三季度达到高点并维持。第四季度由于需求下降，面板价格可能下滑。

  海能达发布了重要的公告称，2024年4月17日凌晨，美国第七巡回上诉法院作出判令，决定暂停执行伊利诺伊州联邦地区法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等，该判令立即生效。

  据西永微电园消息，作为重庆在半导体领域的又一旗舰项目，总投资约300亿元的三安意法半导体项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。

  4月9日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科学技术创新局、深圳市财政局、深圳市商务局联合印发《深圳市推动智能终端产业高水平发展若干措施》，从资金支持、平台建设、市场开拓、场景打造、要素保障等每个方面，大力推动智能终端产业高质量发展。

  近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。

  硅谷芯片开发商Rivos融资超过2.5亿美元，致力于推出其首款采用RISC-V标准的人工智能（AI）服务器芯片。Rivos公司表示，Matrix Capital Management是最新一轮融资的最大投资者，新投资者包括英特尔资本和联发科等。

  4月16日下午，国务院总理李强在北京人民大会堂同来华进行正式访问的德国总理朔尔茨举行会谈。李强指出，双方要充分的发挥中德政府磋商等各层级对话机制作用，统筹规划、协调推进各项合作，推动双边贸易更优化平衡发展，打造新能源汽车、数字化的经济、人工智能、绿色发展等合作新增长点，逐步扩大人员往来，更大力度支持地方、文体、青年、教育、科研等领域交流合作。

  近年来在地理政治学影响下，我国本土AI芯片产业已取得一定发展成效，部分产品甚至可对标国际企业同种类型的产品。尽管在算力、生态等层面还需要持续迭代，但产业链合力让国产芯片不断试错、提升我国在AI时代的竞争力已势在必行。